Produktu berriak

Ostia Artezteko

Wafer Grinder erdieroaleen industrian erabiltzen da, obleak azkar mehetu ditzaketenak, eta beste material ultramehe batzuk mehetzeko ere erabil daiteke. Esaterako, siliziozko obleak, silizio karburoa, zafiroa, galio artsenuroa, galio nitruroa, zeramika, litio tantalatoa, litio niobatoa, indio sulfuroa, bario titanatoa, moldaketa-konposatua, txipak, etab.

Tengyuk ekoitzitako ostia artezteko abantailak:

1). Ekoizpen-eraginkortasun handia, artezketa-gurpilaren abiadura 3000rpm-ra irits daiteke;

2). 2,6 hazbeteko oblearen lodiera 60um-koa izan daiteke;

3). Lodiera modu eraginkorrean kontrolatu daiteke, eta lodiera-perdoia ±0,005 barruan kontrola daiteke;

4). Lautasuna eta paralelismoa artezgailu arruntak baino askoz handiagoak dira;

5). Programa zehatz-mehatz kontrolatzen da eta funtzionamendua erraza da.
6). Hutsean xurgatzea, produktua irmoki finkatuta dago eta ez da erraza apurtzen.

Wafer artezteko bi motatan banatzen dira: erdi-automatikoa eta guztiz automatikoa. Horien artean, erdi-automatikoen eredu ugari daude, oinarrizko ereduak, aire-ardatz flotatzaileen modeloak, ardatz bikoitzeko modeloak eta ardatz bakarrekoak, bakoitza funtzio eta zehaztasun ezberdinekin. Behar izanez gero, mesedez kontsultatu gure bezeroarentzako arreta zehatz-mehatz, zuretzat eredu egokiena zein den baieztatzeko.

Tengyuk ekoitzitako ostia arteztekoa urte asko darama merkatuan. Bere aplikazio zabala dela eta, mehetutako produktuek zehaztasun handia, zerbitzu-bizitza luzea eta porrot-tasa baxua dute, eta bezeroen aho batez laudorioak lortu dituzte.

Txinan ostia artezteko fabrikatzailea gara eta gure obleak artezteko Malaysia, Singapur, Indonesia, Thailandia, Hego Korea, Taiwan, Errusia eta beste herrialde batzuetara esportatzen dira.

Silizio-karburoko obleak mehetzeko makina
Siliziozko karburoko obleak mehetzeko makina, batez ere, siliziozko oblea, galio arseniuroa, silizio karburoaren zeramika, zirkonia zeramika, grafitoa, litio tantalatoa eta abar bezalako substratu materialen mehetzeko erabiltzen da.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More
Ostia Prozesatzeko Ekipamendua
Wafer Prozesatzeko Ekipoen Aplikazioak: Obleen erdieroaleen artezketa edo material aurreratuen atzera-mehetzea, hala nola: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More
Artezketa ultra-mehea
Artezketa ultramehearen aplikazioak: artezketa ultramehea edo material aurreratuen atzera-mehetzea, hala nola: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More
Erdieroaleen obleen artezketa
Semiconductor Wafer Grinder-en aplikazioak: Erdieroaleen obleen artezketa edo material aurreratuen atzera-mehetzea, hala nola: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP. -Energia-partikulen zintillagailua, Film fluoreszentea, Proiekzio beira.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More
Wafer Grinder Erretxina Materialerako
Erretxina-materialerako oblea artezteko gogortasun nahiko altua, lodiera ultramehea eta lautasun- eta gainazaleko kalitatean zehaztasun-maila handia duten produktuetarako oso egokia da. Kontrol aurreratuekin eta prozesuen monitorizazioarekin diseinu trinkoari esker, makina ezin hobea da ikerketan eta garapenean erabiltzeko edo osagai aurreratuen bolumen baxuko ekoizpenerako.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More
Wafer Grinder Zeramika Substratua
Wafer Grinder Zeramikazko substratua oso egokia da gogortasun handi samarra, lodiera ultramehea eta lautasuna eta gainazaleko kalitatean zehaztasun-maila handia duten produktuetarako. Kontrol aurreratuekin eta prozesuen monitorizazioarekin diseinu trinkoari esker, makina ezin hobea da ikerketan eta garapenean erabiltzeko edo osagai aurreratuen bolumen baxuko ekoizpenerako.
Irakurri gehiago Bidali Kontsulta More